机械-EPC Gen2智能标签的封装及包装
1个Gen 2智能标签包括1下几个部分:半导体晶片,加工在芯片里面,有足够的数据存储容量来满足EPC码的要求;天线,由传导材料制成,使芯片既能够从RFID识读器接收数据,又能够向识读器发送数据;基板,天线印刷在基板上,芯片也粘附在基板上;标签面板,覆盖RFID嵌体并提供1块易读的印刷区域;释放衬垫,作为嵌体“3明治”的底层;粘合剂,粘合嵌体和面板,也粘合释放衬垫和嵌体2021养殖大棚拆迁标准,释放衬垫和表板。含有EPC代码的Gen 2标签之各层分解如图:前3部分组成了RFID嵌体(Inlay),需要10⑴4个周来制造。然后以成卷的情势运送给标签加工商,由他们顺次完成4到6步,需要另外的1到3周。这些步骤意味着生产和运送进程需要15⑴7个周。为了满足需求突然增加的要求,调解生产要花费几个月的时间并可能导致缺货。因此,简而言之,对Gen 2 RFID芯片,嵌体和标签制造进程的熟习,可以帮助我们更好的管理制造时间和交货时间。半导体制造进程集成电路(IC)的全部工艺流程包括20到30个步骤来定位晶体管,连线和所有的模块。在TI的最新无尘室中,人们使用前沿130纳米工序节点技术来制造Gen 2可用IC,这类技术在生产更小,更强健,更省电的大容量芯片时比旧工序节点技术速度更快。1旦IC就绪,嵌体的装配进程从芯片凸点的校准开始,凸点1般直径60⑴00微米,印刷好的降落衬垫就粘附在嵌体上。每个凸点与凸点之间,凸点和数字电路之间都有电气连接行政复议了还会被强拆吗,数字电路构成了Gen⑵的可用IC。凸点靠1块高强度环氧树脂保护,来确保良好的导电性。天线设计含有EPC Gen 2标签的产品运送到零售商时,尺寸,形状,原料和密度多种多样。这类产品的差异可能导致相应的射频特性的变化,会极大的影响产品或纸箱的Gen 2智能标签的性能。设计,构造并测试1个Gen 2天线要花费大量的时间,以到达最优配置。为了应对Gen 2智能标签供应链中的变化,嵌体供应商可能会提供3个或更多的嵌体。包括TI在内的技术供应商可能不能不制造特定的嵌体和天线来满足客户的需要。制造Gen 2芯片中的晶片和设计各种各样的天线包括的步骤是复杂的关于司法强拆的规定。半导体制造商和标签加工商从终端用户处得到的关于他们的需求和预测的信息越准确,他们根据市场需求做出计划的能力就会越强。嵌体卷轴和包装设计Gen 2智能标签供应链的下1步是以成卷的情势把嵌体运送到标签加工商那里。标签加工商现有的嵌入设备被设定为以卷的情势接收产品,这1点很重要。谨慎的把嵌体缠绕在卷轴上以避免破坏,这是嵌体生产的终究步骤的1个关键工序。每个卷轴上的嵌体数量也要精确计算,以避免外层嵌体压坏内层嵌体的芯片。标签封装为了构成终究的RFID标签,标签加工人员把1块包括有IC和蚀刻金属或印刷RFID天线的柔韧的嵌体,插入到标签的表面薄片和衬垫之间。经过测试以后,把嵌体和粘合剂粘在1起,粘合剂覆盖在压力敏感表面薄片的背面。插入嵌体以后,衬垫再次和表面薄片粘在1起,并冲切成要求的标签尺寸。信息来源:HC360慧聪印刷行业频道
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